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​精细铸造粘接剂的发展方向

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​精细铸造粘接剂的发展方向

发布日期:2017-11-07 作者: 点击:

精细铸造粘接剂的发展方向

分析当前国内精细铸造业的发展方向,并对现行精细铸造出产的湖南耐磨衬套制造工艺优缺点进行比较,提出一种新式节能精细铸造粘接剂-ZF-801型快干硅溶胶。通过分析ZF-801型快干硅溶胶型壳的制壳时间、铸件尺寸精度、表面质量、常温强度、高温强度、残留强度等方面的优异表现,从而得出ZF-801型快干硅溶胶是契合较少污染物排放要求,且成本适中的新一代精细铸造制壳专用粘结剂。

20世纪60年代,硅溶胶开端在铸造领域的使用,主要是做粘结剂。根据它制备工艺简略、污染小和成本低的特色,使其在铸造业中得到了广泛的使用。目前,熔模精细铸造中经常以硅溶胶作为粘结剂使用,这样能够确保熔模精细铸造的质量。本文主要对硅溶胶的特色、特性以及分类进行了论述,重点探讨了硅溶胶在熔模精细铸造中的使用。

导言精细铸造真空炉使用的母合金料锭是将钛、铝等生动金属含量较高的合金在真空中熔解,精细地调整其各种成分的含量而浇成铸锭。然后,将这种料锭在精细铸造真空炉中迅速重熔,其合金成分保持不变,浇入失腊法制成的陶瓷铸模中。这样铸件就不需要再进行焊接和机械加工,因此,这是制作飞机和机械零部件的一种方法。真空精细铸造不仅可以铸造镍基、铁基和钴基的高合金,还可以用于钛基合金的精细铸造。

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